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揚州揚杰電子科技股份有限公司成立于2006年8月2日，2018年營業收入18.5億元。
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6寸晶圓
TSBD芯片
PSBD芯片
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應用領域
公司集研發、生產、銷售于一體，專業致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等領域的產業發展。
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應用領域
電源
家電
照明
安防
儀表
通信
工控
汽車電子
品質技術
揚杰電子科技連續數年被中國半導體行業協會評為中國半導體功率器件十強企業
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品質技術
技術資源
品質文件
可靠性測試
PCN/EOL
投資者關系
2014年1月，公司在深交所創業板掛牌上市，股票代碼300373。
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模塊
IGBT模塊
IGBT模塊
封裝
C1
C2
GJ
TO-3P/TO-247
TO-247
集電極發射極電壓VCES min. (V)
600
1200
1700
集電極電流IC @TC=80℃ (A)
50
75
100
105
150
200
300
飽和壓降VCE(sat)typ. (V)
1.7
1.8
1.9
2
2.3
3.3
最大耗散功率PD max (W)
414
439
499
624
689
879
1149
1599
關斷能量損耗典型值Eoff typ.Tj=125℃ (mJ)
3.5
5.7
5.8
7.8
7.9
9.6
10.1
10.8
14.5
17.2
21.6
34.7
最大結-殼熱阻Rth(j-c)max.(℃/W)
0.045>
0.085>
0.1>
0.125>
0.13>
0.15>
0.18>
重置
型號
規格書
集電極發射極電壓VCES min. (V)
集電極電流IC @TC=80℃ (A)
飽和壓降VCE(sat)typ. (V)
最大耗散功率PD max (W)
關斷能量損耗典型值Eoff typ.Tj=125℃ (mJ)
最大結-殼熱阻Rth(j-c)max.(℃/W)
封裝
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