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                          產品介紹
                          1.全新設計的封裝外形:SMG;
                          2.功率雙向TVS器件,用于通訊電源防護, 可替代Bourns PTVS 3-M系列 ;
                          3.產品采用環保物料,符合RoHS標準;
                          4.薄型貼片半包封設計,具備高效的散熱能力,成本更具優勢。

                          產品特點
                          1.高峰值脈沖電流:
                          IPP max:2500A (8/20us脈沖);
                          2.玻璃鈍化+SIPOS芯片設計,高溫特性好,可靠性高;
                          3.采用多層芯片層疊+clip設計,集成度高,性能好;
                          4.反向雪崩特性為負阻特性,在滿足高IPP能力條件下,仍然可以保持出色的鉗位能力。

                          新產品宣告
                          SMG 規格書
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